第二代驍龍8跑分解析：比起性能暴漲，第代能效或是驍龍性更大的亮點

2022-11-22 17:50:06編輯：jackey 很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動平臺這一次，跑分濟南外圍女模特平臺（外圍預約）微信181-8279-1445提供頂級外圍女上門，可滿足你的一切要求很有可能會在量產機的解析性能與能效上達到一個非常“嚇人“的水平。

幾天前，比起暴漲我們三易生活已經用多個內容，或更為大家詳細解析了2022高通驍龍技術峰會的亮點諸多新品信息。

當時我們曾指出，第代第二代驍龍8移動平臺使用了頗具新意的驍龍性CPU集群與AI加速器設計，同時在GPU硬件光追、跑分新型內存子系統的解析配置上，也再一次立于行業潮頭。比起暴漲再加上它還實裝了WiFi7、或更新的亮點藍牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來，第代無論是性能還是從功能層面，第二代驍龍8都有望成為自2020年以來，最值得期待、也更容易引領旗艦機型“百花齊放”的一代頂級SoC方案。

當然，以上所有的這些結論，都只是濟南外圍女模特平臺（外圍預約）微信181-8279-1445提供頂級外圍女上門，可滿足你的一切要求基于彼時的公開信息進行的推論。相信對于許多朋友來說，在實際拿到搭載第二代驍龍8移動平臺的產品前，最關心的問題到底還是“這個新平臺的性能幾何”、“它的跑分與能效提升大嗎?”

但就在此次驍龍技術峰會期間，我們三易生活有幸接觸到了高通的第二代驍龍8移動開發樣機，并對其使用多款主流“跑分軟件”對其進行了測試，也確實得出了一些有趣的結論。

不過需要說明的是，一方面開發樣機的系統僅僅只為了早期測試設計，并不包含什么“優化”之類的東西。另一方面，目前的測試軟件本身，也未必就對這一新平臺有了很好的適配。所以一切的跑分結果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家，對于第二代驍龍8移動平臺的性能能夠有個初步的認知，并不能直接代表最終上市的產品。

好了，接下來就讓我們正式進入跑分環節吧。

CPU單核就已提升15%，但多核上漲更高

首先，我們來看看第二代驍龍8移動平臺在CPU性能測試軟件，也就是GeekBench 5中的得分。

可以看到，它跑出了單核1486、多核5212分的成績。這是什么概念呢?我們對比了手頭此前測試過的第一代驍龍8+某旗艦機型，它的單核/多核得分為1291分和4364分。

簡單計算一下就會發現，與第一代驍龍8+相比，第二代驍龍8的單核性能提升了15%，多核性能提升了19%。

請注意，這里有兩個比較特別的點。其一，是第二代驍龍8的超大核主頻與第一代驍龍8+相比，為完全相同的3.2GHz。也就是說這個15%的提升，完完全全是來自于Cortex-X3架構相比于Cortex-X2架構的改進，IPC(每時鐘周期性能)提升15%可以說是非常大的升級幅度了。

再跑一次后發現，多核成績更高了

其次，如果大家以前有注意過我們的相關評測內容或許還記得，通常來說SoC代際之間的性能差異，單核性能的提升幅度往往要大過多核性能。這是因為多核滿載測試時，可能會出現節流的問題、并致使最終測試成績“縮水”。

但第二代驍龍8的多核提升幅度，卻明顯地超過了單核性能。為什么會這樣?一方面，想必大家已經知道，第二代驍龍8采用了1個超大核、2個A715大核、2個A710大核，以及3個A510小核的設計，這使得其雖然名義上還是“8核”，但實際上大核的比例比過去“1超大、3大核、4小核”的設計明顯提高了一些，因此這也有助于實現更高的多核性能。

另一方面我們也不能排除，第二代驍龍8的能效比更高了，所以有更長時間穩定在高頻率上的可能性，但這還需要后續進一步的測試來進行探究。

安兔兔評測跑分近130萬，但其實并未完全適配

接下來，我們使用安兔兔評測V9對第二代驍龍8移動平臺進行了測試。

先上成績：128萬9346分。對比我們此前測試過的驍龍8+平臺111萬上下的總分來看，整體提升幅度大概在16%多一點的水平。乍看之下，這似乎是一個非常“標準”的、換代平臺所應有的性能增長幅度。

但是如果細看各小項目，并將其與我們此前測試過的某驍龍8+機型的安兔兔評測跑分成績進行對比，就會發現一些問題了。

首先可以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的安兔兔評測的跑分成績里，CPU的算術運算成績進步很大、但常用算法成績卻反而有倒退。與此同時，其多核性能增長也低于預期。

如果只是“多核性能”這一項跑分不高，可能會是出現了過熱節流的問題。但“常用算法”項目的倒退則讓我們相信，這更多的可能還是安兔兔評測尚未適配新的CPU架構，暫時還無法完全發揮其性能所導致的結果。

可以看到，目前的安兔兔評測還并不能正確識別出所有的CPU核心架構

同理，在GPU子項目中，雖然總分(573243 vs 468095)進步已經超過22%。但具體到小項目里，卻出現了負載最輕的項目(精煉廠，提升36.4%)和負載最重的項目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很大，卻偏偏只有中等負載項目(兵馬俑，提升僅8%)進步不明顯的現象。很顯然這里唯一的解釋還是適配不完全，換句話來說，就這個成績有些偏低了。

相比于CPU和GPU子項目，剩下的兩個子項目成績就不再讓人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠超LPDDR5-6400加UFS3.1，實在是非常正常。另一方面，UX項目的成績其實是很吃“系統優化”的。而對于高通的工程樣機來說，系統方面基本上就沒有什么優化可言。

所以這意味著什么呢?簡單來說，就是在我們測試的這臺機器上，安兔兔的跑分大家“看看就好”。我們可以大概率肯定，這個分數是遠低于實際上市之后的第二代驍龍8旗艦們的真實跑分水平的。

在3DMARK里“干掉”A16，而且溫控水平“很嚇人”

當然，剛剛測試的安兔兔評測并非毫無意義，因為除了成績，還記錄下了這臺工程樣機的溫度變化情況。

可以看到，在跑分過程中這臺工程樣機的溫度從20攝氏度上升到了30攝氏度。如果只看這個溫升程度(10攝氏度)，確實算不上太低，但問題在于無論是跑分前的待機溫度(20攝氏度)、還是跑分后的溫度(30攝氏度)，本身相對于現在的旗艦手機來說，其實又可以說是無比“涼快”的。

所以僅憑這個溫度，我們依然無法認定第二代驍龍8移動的發熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最后兩個大家非常熟悉的測試項目：3DMARK和PCMARK。

我們先來看看3DMARK，在這個重負載的3D測試軟件里，第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無限制模式總分。作為參考，上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右，而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來說，作為最新的Android陣營頂級旗艦SoC，第二代驍龍8移動平臺的重負載3D性能，很可能實現了對A16的“反殺”、而且還領先幅度還不小。

不過這還不是最重要的，真正引人關注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的記錄數據顯示，在整個測試過程中手機的溫度僅僅只是從32攝氏度上升到33攝氏度，也就是只上升了1攝氏度。

不得不說，這就很嚇人了。因為它表明我們測試的這臺第二代驍龍8工程樣機在重負載情況下的典型溫度，大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評測跑一輪上漲了10攝氏度，并不是因為溫升厲害，而是因為它最高差不多也就只有這么點“熱量”。

這一點在更接近日常輕負載使用的PCMARK中，也得到了再次驗證。能夠看到在輕載的情況下，第二代驍龍8甚至可以做到全程一點溫升都沒有，始終維持在不到30攝氏度的水平。

結語：性能暴漲、溫度還低，這次真成了

老實說，雖然早在今年下半年的第一代驍龍8+之后，很多朋友對于驍龍移動平臺的能效、溫控就已經刮目相看。但我們在此前并沒有想到，第二代驍龍8的性能，特別是能效進步會有這么巨大。

而且正如我們在前文中所提及的那樣，目前的這些測試結果本身甚至都還是在優化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機廠商的量產機上，無論是成績、還是散熱表現，都必然還會有著更進一步的表現。

很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動平臺這一次，很有可能會在量產機的性能與能效上達到一個非常“嚇人“的水平。而這無論是對于高通、對于諸多手機廠商，還是對于終端用戶來說，顯然都是一件大好事。